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芯馳科技E3高性能MCU正式量產(chǎn)出貨 客戶超過100多家
- 近日，芯馳科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通過了AEC-Q100各項嚴格的可靠性測試，并于10月實現(xiàn)量產(chǎn)交付。據(jù)官微介紹，芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等級達到ASIL D，溫度等級支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內(nèi)核，是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品。E3系列已經(jīng)在線控底盤、VCU、BMS、ADAS/自動駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS、車身域控等眾多應(yīng)用領(lǐng)域廣泛落地，現(xiàn)在采用E3進行產(chǎn)品設(shè)計的
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PMC-Sierra推出336通道T1/E1/DS3/E3成幀器
- 助有線及無線網(wǎng)絡(luò)升級 TEMUX 336可應(yīng)對部署3G和VoIP過程中對關(guān)鍵線卡密度提出的挑戰(zhàn) PMC-Sierra公司 (Nasdaq：PMCS)宣布推出PM8310 TEMUX 336，這是目前業(yè)界集成度最高的可升級成幀器方案，可用于下一代語音、無線和路由器平臺。TEMUX 336是當前唯一同時滿足專用及AdvancedTCA® /Advanced Mezzanine設(shè)備對密度和功能要求的器件，可
- 關(guān)鍵字： 336通道 PMC-Sierra T1/E1/DS3/E3 成幀器 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線
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